2024 年集成电出口额达1650。4 亿美元，占全球 10。2%。2025 年 1-2 月对出口额同比增加 0。2%，维持不变。但设备进口额同比下降 12。2%，显示本土扩产节拍放缓。

　　海关总署最新数据显示，2025 年1-2 月中国半导体进口总额达 670。1 亿美元，同比微增 0。8%。此中集成电进口额 560。7 亿美元，占比超 83%，同比增加 2。7%，次要受AI 办事器需求拉动。同比上升 2。5%。

　　出口端呈现分化态势：集成电出口额 251。8 亿美元，同比增加 10。7%，显示国产芯片正在消费电子范畴合作力提拔；但半导体硅片出口额仅 2。8 亿美元，同比大降 36。9%，反映材料环节仍存短板。

　　2024 年全年半导体出口额达60755。7 亿日元，此中对华出口占比 21。6%。2025年 2 月半导体设备发卖额同比激增 29。8%，持续 14 个月两位数增加，次要受益于中国成熟制程产线扩产需求。

　　AI 算力需求沉塑商业布局：2025 年 1-2 月中国 AI 芯片进口额同比激增 47%，占集成电进口总额的 19。3%。

　　受美国出口管制影响，2025 年 2 月对华芯片出口额同比下降 31。8%，持续两月两位数下滑。三星电子、SK 海力士正在华市场份额遭日本企业挤压，2024 年日本半导体设备对华出口额同比增加 10。8%。

　　区域化供应链加快构成：欧盟《芯片法案》鞭策下，2024 年欧洲半导体设备采购额增加 15%，本土化率提拔至 32%。前往搜狐，查看更多。